線路板銅箔、基材板料及其規范

1、AramidFiber聚醯胺纖維 

　　此聚醯胺纖維系杜邦公司所開發，商品名稱為Kevelar。其強度與軔性都非常好，可用做防彈衣、降落傘或魚網之纖維材料，并能代替玻纖而用于電路板之基材。日本業者曾用以制成高功能樹脂之膠片(TA-01)與基板(TL-01)，其等熱脹系數(TCE)僅6ppm/℃,Tg194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多腳SMD的焊接可靠度。 

　　2、BaseMaterial基材 

　　指板材的樹脂及補強材料部份，可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料。 

　　3、Bulge鼓起，凸出 

　　多指表面的薄層，受到內在局部性壓力而向外鼓出，一般對銅皮的展性(Ductility)進行試驗時，即使用加色的高壓液體，對其施壓而令銅皮凸起到破裂為止，稱BulgeTest。 

　　4、ButterCoat外表樹脂層 

　　指基板去掉銅皮之后，玻纖布外表的樹脂層而言。 

　　5、CatalyzedBoard，CatalyzedSubstrate(orMaterial)催化板材 

　　是一種CC-4(CopperComplexer#4)加成法制程所用的無銅箔板材，系由美國PCK公司在1964年所推出的。其原理是將具有活性的化學品，均勻的混在板材樹脂中，使“化學銅鍍層”能直接在板材上生長。目前這種全加成法的電路板，以日本日立化成的產量最多，國內日立化成公司亦有生產。 

　　6、Clad/Cladding披覆 

　　是以薄層金屬披覆在其他材料的外表，做為護面或其他功用，電路板上游的基板(Laminates)即采用銅箔在基材板上披覆，故正式學名應稱為“銅箔披覆積層板CCL”(CopperCladedLaminates)，而大陸業者即稱其為“覆銅板”。 

　　7、Ceramics陶瓷 

　　主要是由黏土(Clay)、長石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合燒制而成的絕緣材料，其種類及用途都非常廣泛，如插座、高壓絕緣礙子，或新式的電路板材(如日本富士通的62層板)等，其耐熱性良好、膨脹系數低、耐用性也不錯。常用者有Alumina(三氧化二鋁)，Beryllia(鈹土、氧化鈹Be0)及氧化鎂等多種單用或混合的材料。 

　　8、ColumnarStructure柱狀組織 

　　指電鍍銅皮(E.D.Foil)在高速鍍銅(1000ASF以上)中所出現的結晶組織而言，此種銅層組織之物性甚差，各種機械性能也遠不如正常速度鍍銅(25ASF)之無特定結晶組織的銅層，在熱應力中亦容易發生斷裂。 

　　9、CoefficientofThermalExpansion熱膨脹系數 

　　指各種物料在受熱后，其每單位溫度上升之間所發生的尺寸變化，一般縮寫簡稱CTE，但也可稱TCE。 

　　10、CopperFoil銅箔，銅皮 

　　是CCL銅箔基板外表所壓覆的金屬銅層。PCB工業所需的銅箔可由電鍍方式(Electrodeposited)，或以輾壓方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬質電路板，后者則可用于軟板上。 

　　11、Composites，(CEM-1，CEM-3)復合板材 

　　指基板底材是由玻纖布及纖玻席(零散短纖)所共同組成的，所用的樹脂仍為環氧樹脂。此種板材的兩面外層，仍使用玻纖布所含浸的膠片(Prepreg)與銅箔壓合，內部則用短纖席材含浸樹脂而成Web(網片)。若其“席材”纖維仍為玻纖時，其板材稱CEM-3(CompositeEpoxyMaterial)；若席材為紙纖時，則稱之為CEM-1。此為美國NEMA規范LI1-1989中所記載。 

　　12、Copper-Invar-Copper(CIC)綜合夾心板 

　　Invar是一種含鎳40～50%、含鐵50～60%的合金，其熱脹系數(CTE)很低，又不易生銹，故常用于卷尺或砝碼等產品，電子工業中常用以制做IC的腳架(LeedFrame)。與另一種鐵鈷鎳合金Kovar齊名。將Invar充做中層而于兩表面再壓貼上銅層，使形成厚度比例為20/60/20之綜合金層板。此板之彈性模數很低，可做為某些高階多層板的金屬夾心(MetalCore)，以減少在X、Y方向的膨脹，讓各種SMD錫膏焊點更具可靠度。不過這種具有夾心的多層板其重量將很重，在Z方向的膨脹反不易控制，熱脹過度時容易斷孔(見左圖)。此金屬夾心板后來又有一種替代品“銅”(MoCu;70/30)板，重量較輕，熱脹性亦低，但價格卻較貴。 

　　13、CoreMaterial內層板材，核材 

　　指多層板之內層薄基板或一般基板，除去外覆銅箔后之樹脂與補強材部份。 

　　14、DielectricBreakdownVoltage介質崩潰電壓 

　　由兩導體及其間介質所組成的電場，當其電場強度超過該介質所能忍受的極限時(即兩導體之電位差增大到了介質所能絕緣的極限)，則將迫使通過介質中的電流突然增大，此種在高電壓下造成絕緣失效的情形稱為“介質崩潰”。而造成其崩潰的起碼電壓稱為“介質崩潰電壓DielectricBreakdownVoltage”，簡稱“潰電壓”。 

　　15、DielectricConstant，ε，介質常數 

　　是指每“單位體積”的絕緣物質，在每一單位之“電位梯度”下所能儲蓄“靜電能量”(ElectrostaticEnergy)的多寡而言。此詞尚另有同義字“透電率”(Permittivity日文稱為誘電率)，由字面上較易體會其中含義。當絕緣板材之“透電率”愈大(表示品質愈不好)，而兩逼近之導線中有電流工作時，就愈難到達徹底絕緣的效果，換言之就愈容易產生某種程度的漏電。故絕緣材料的“介質常數”(或透電率)要愈小愈好。目前各板材中以鐵氟龍(PTFE)，在1MHz頻率下所測得介質常數的2.5為最好，FR-4約為4.7。 

　　16、DielectricStrength介質強度 

　　指導體之間的介質，在各種高電壓下仍能夠維持正常絕緣功能，而尚不致出現“崩潰”，其所能維持的“最高電壓”(DielectricWithstandVoltage)稱為“介質強度”。其實也就是前述“潰電壓”的另一種說法而已。 

　　17、Dielectric介質 

　　是“介電物質”的簡稱，原指電容器兩極板之間的絕緣物，現已泛指任何兩導體之間的絕緣物質而言，如各種樹脂與配合的棉紙，以及玻纖布等皆屬之。 

　　18、DoubleTreatedFoil雙面處理銅箔 

　　指電鍍銅箔除在毛面(MatteSide)上進行純銅小瘤狀及鋅化處理，以增加附著力外,并于光面上(DrumSide)也進行此種瘤化處理，如此將可使多層板之內層銅面不必再做黑化處理，并使尺寸更為安定，附著力也更好。但成本卻比一般單面處理者貴了很多。 

　　19、DrumSide銅箔光面 

　　電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約1000ASF),于不銹鋼陰極輪(Drum)光滑的“鈦質胴面”上鍍出銅箔，經撕下后的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面，及緊貼輪體的光滑胴面，后者即稱為“DrumSide”。 

　　20、Ductility展性 

　　在電路板工業中是指銅箔或電鍍銅層的一種物理性質，是一種平面性的擴展能力，與延伸性(Elongation)合稱“延展性”。一般銅層展性的測法，是在特定的設備上以液壓方式由內向外發生推擠力量，令某一圓面銅箔向上鼓起突出，而測其破裂前的最高高度，即為其展性的數值。此種展性試驗稱為“HydralicBuldgeTest”液壓鼓出試驗。 

　　21、Elongation延伸性，延伸率 

　　常指金屬在拉張力(Tension)下會變長，直到斷裂發生前其已伸長的部份，所占原始長度之百分比，稱為延伸性。 

　　22、FlamePoint自燃點 

　　在無外來之明焰下，指可燃物料在高溫中瞬間引發同時自燃之最低溫度。 

　　23、FlammabilityRate燃性等級 

　　及指電路板板材之耐燃性的難燃性的程度。在按既定的試驗步驟（如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者）執行樣板試驗之后，其板材所能達到的何種規定等級而言。實用中此字的含意是指”耐燃性”等級。 

　　24、G-10 

　　這是出自NEMA(NationalElectricalManufacturersAssociation，為美國業界一民間組織)規范“LI1-1989”1.7節中的術語，其最直接的定義是“由連續玻纖所織成的玻纖布，與環氧樹脂粘結劑(Binder)所復合而成的材料”。對于其“板材”品質而言，該規范指出在室溫中需具備良好的機械強度，且不論在干濕環境中，其電性強度都要很好。G-10與FR-4在組成上都幾手完全相同，其最大不同之處就是在環氧樹脂配方中的“耐燃”(FlameResistorRetardent)劑上。G-10完全未加耐燃劑，而FR-4則大約加入20％重量比的“溴”做為耐燃劑，以便能通過LI-1-1989以及UL-94在V-0或V-1級的要求。一般說來，所有的電路板客戶幾乎都對耐燃性很重視，故一律要求使用FR-4板材。其實有得也有失，G-10在介質常數及銅皮附著力上就比FR-4要好。但由于市場的需求關系，目前G-10幾乎已經從業界消失了。 

　　25、FlexuralStrength抗撓強度 

　　將電路板基材板，取其寬１吋，長2.5~6吋（按厚度而定）的樣片，在其兩端下方各置一支點，在其中央點連續施加壓力，直到樣片斷裂為止。迫使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。此抗撓性強弱的表達，以板材之單位截面積中所能承受的力量，做為強度單位居要（Lbin2）?？箵蠌姸仁怯操|基板材料之重要機械性質之一。此術語又可稱為FlexuralYieldStrength撓屈強度，其試驗條件如下：標示寬度長度支點施力厚度(吋)(吋)跨距速度(吋)(吋)(吋/分)0.030or0.03112.50.6250.0250.060or0.0621310.0260.090or0.09313.51.50.0400.120or0.1251420.0530.240or0.2500.5640.106

　　26、HTE(HighTemperatureElongation)高溫延伸性 

　　在電路板工業中，指電鍍銅皮(EDFoil)在高溫中所展現的延伸性。凡0.5oz或1oz銅皮在180℃中，其延伸性能達到2.0％及3.0％以上時，則可按IPC-CF-150E歸類為HTE-TypeE之類級。 

　　27、HydraulicBulgeTest液壓鼓起試驗 

　　是對金屬薄層所具展性(Ductility)的一種試驗法。所謂展性是指在平面上X及Y方向所同時擴展的性能(另延伸性或延性Elongation，則是指線性的延長而已)。這種“液壓鼓起試驗”的做法是將待試的圓形金屬薄皮，蒙在液體擠出口的試驗頭上，再于金屬箔上另加一金屬固定環，將金屬箔夾牢在試驗頭上。試驗時將液體由小口強力擠出，直接壓迫到金屬箔而迫其鼓起，直到破裂前所呈現的“高度值”，即為展性好壞的數據。 

　　28、Hygroscopic吸濕性 

　　指物質從空氣中吸收水氣的特性。 

　　29、Invar殷鋼 

　　是由63.8％的鐵，36％的鎳以及0.2％的碳所組成的合金，因其膨脹系數很低故又稱盡“不脹鋼”。在電子工業中可當做“繞線電阻器”中的電阻線。在電路板工業中，則可用于要求散熱及尺寸安定性嚴格的高級板類，如具有“金屬夾心層”(MetalCore)之復合板，其中之夾心層即由Copper-Invar-Copper等三層薄金屬所粘合所組成的。LaminateVoid板材空洞； 

　　30、LaminationVoid壓合空洞 

　　指完工的基板或多層板中，某些區域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最后終于形成板材之空洞。此種空洞存在板材中，將會影響其結構強度及絕緣性。若此缺陷不幸恰好出現在鉆孔的孔壁上時，則將形成無法鍍滿的破洞(PlatingVoid)，容易在下游組裝焊接時形成“吹孔”而影響焊錫性。又LaminationVoid則常指多層壓合時趕氣不及所產生的“空洞”。 

　　31、Laminate(s)基板、積層板 

　　是指用以制造電路板的基材板，簡稱基板?；宓臉嬙焓怯蓸渲?、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為粘合劑層。即將多張膠片與外覆銅箔先經疊合，再于高溫高壓中壓合而成的復合板材。其正式學名稱為銅箔基板CCL(CopperCladedLaminates)。 

　　32、LossTangent(TanδDf)損失正切 

　　本詞之同義字另有：LossFactor損失因素，DissipationFactor散失因素或“消耗因素”，與介質損失DielectricLoss等。傳輸線(由訊號線、介質層及接地層所共組成)中的訊號線，可傳播(Propagate)訊號(SignalorPulse)的能量(單位為分貝dB)。此種傳播會多少透過周圍介質而散失其能量到接地層中去，即所謂的Loss。其散失程度的大小就是該介質的“散失因素”。此詞最簡單的含意可說成介質之“導電度”或“漏電度”，其數值愈低則板材的品質愈好。一般專書與論文中對本術語均含糊帶過鮮有仔細說明，只有MIL-STD-429C的335詞條中才有較深入的探討。即：「所謂損失，是指絕緣板材“介質相角的余切(TheCotangentofDielectricPhaseAngle)”或“介質損角的正切”(ThePowerFactoristheSineDielectricLossAngle)」。在后續解說文字中段又加了一句：「由于功率因素是介質損角的正弦(ThePowerFactoristheSineDielectricLossAngle)，故當介質損角很小時，則散失因素將等于功率因素」，事實上這種解說反而更是丈二金剛摸不著頭腦。以下為電磁學的觀點申述于后：任何導體與絕緣體均不可能絕對完美，因而當其傳導電流或傳播訊號(是一種電磁波)時，在功率上均會有所損失?！坝嵦柧€”在傳播高速訊號時，其鄰近介質板材中的原子也將受到電場的影響而極化，出現電荷的移動(即電流)而有“導電”(漏電)的跡象。但因其數值很小且又接近導體表面，于是很快就又回到導體，使得介質的“導電”幾乎衰減為零。但終究會造成少許能量的損失?，F另以數學上的“復數”觀念說明如下：圖中就復數觀念，以橫軸代表實部(ε*即表電能失之可回復部分stored)，以縱軸代表虛部(ε"即表電能失之不可回復部分lost)，δ角即損角(LossAngle)，所謂“損失因素”或“消耗因素”，直接了當的說就是“導體中所傳導的電能會向絕緣介質中漏失，其不可回復部分對可回復部份之比值，就是板材的損失因素”。此ε"/ε*比值又可改頭換面如下，亦即：ε"/ε*＝Tanδ……表示介質的漏電程度ε"/ε＝Sinδ……表示導體的功率因素當ε"極小時，則Tanδ將等于Sinδ 

　　33、MajorWeaveDirection主要織向 

　　指紡織布品之經向(Warp)，也就是朝承載軸所卷入或放出的布長方向，亦稱為機械方向。 

　　34、Mat席 

　　在電路皮工業中曾用于CEM-3(CompositeEpoxyMaterial)的復合材料，板材中間的GlassMat即為席的一種,是一種玻璃短纖在不規則交叉搭接下而形成的“不織布”，再經環氧樹脂的含浸后，即成為CEM-3之板材。 

　　35、MatteSide毛面 

　　在電路板工業中系指電鍍銅箔(EDFoil)之粗糙面。是在硫酸銅鍍液中以高電流密度(1000ASF以上)及陰陽極近距離下(0.125吋),在其不銹鋼大轉胴的鈦面上所鍍出的銅層。其面對藥水的銅面，從巨觀下看似為無光澤的粗毛面，微觀下卻呈現眾多錐狀起伏不平的外表。為了增加銅箔與底材之間的固著力起見，這種粗糙銅面還需再做更進一步的瘤化后處理，例如鍍鋅(TwTreatmant,呈灰色)或鍍黃銅(TcTreatment,呈深黃色)，更呈現許多圓瘤疊羅漢狀之外形(如上右圖),統稱為“MatteSide”。而EDFoil其密貼在轉胴之另一面，則稱為ShinySide光面或DrumSide胴面。 

　　36、MinorWeaveDirection次要織向 

　　是織布類其緯向(Fill)的另一說法，適常緯向紗數比經向要少。 

　　37、ModulusofElasticity彈性系數 

　　在電路板工業中，是指基材板的相對性強韌度而言。當欲施加外力將基板試樣予以壓彎至某一程度時，其所需要的力量謂之“彈性系數”。通常此數值愈大時表示其材質愈脆。 

　　38、NominalCuredThickness標示厚度 

　　是指雙面銅箔基板或多層板，當采用某種特定樹脂及流量的膠片(Prepreg)，輕壓合硬化后所呈現的平均厚度，用以當成參考者，稱“標示厚度”。 

　　39、Non-flammable非燃性 

　　是指電路板之耐燃板材當其接近高溫的火花(Spark)或燃著的火焰(Flame)時，尚不致被點燃引起火苗，但并不表示其不具燃燒性(Combustible)。也就是說板材仍然在高溫中會被緩緩燃燒，但卻不會出現明亮的火苗火舌的情形。 

　　40、PaperPhenolic紙質酚醛樹脂（板材） 

　　是單面板基材的種主成分。其中的白色牛皮紙稱為KraftPaper(Kraft在德文中是強固的意思)，以此種紙材去吸收酚醛樹脂成為半硬化的膠片，再將多張膠片壓合在一起，便成為單面板的絕綠基材，通稱為PaperPhenolic。 

　　41、Phenolic酚醛樹脂 

　　是各電路板基材中用量最大的熱固型(Thermosetted)樹脂，除可供單面板的銅箔基板用途外，也可做為廉價的絕緣清漆。酚醛樹脂是由酚(Phenol)與甲醛(formalin)所縮合而成的。其所交聯硬化而成的樹脂有Resole及Novolac兩種產品，前者多用于單面板的樹脂基材。 

　　42、Reinforcement補強物 

　　廣義上是指任何對產品在機械力量方面能夠加強的設施，皆可稱為補強物。在電路板業的狹義上則專指基材板中的玻璃布、不織布，或白牛皮紙等，用以做為各類樹脂的補強物及絕緣物。 

　　43、ResinCoatedCopperFoil背膠銅箔 

　　單面板的孔環焊墊因無孔銅壁做為補強，在波焊中除予應付銅箔與基板間，因膨脹系數不同而出現的分力外，還要支持零件的重量與振動，迫使其附著力必須比正常銅箔毛面的抓地力還要更強才行。因而還要在粗糙的棱線毛面上另外加鋪一層強力的背膠，稱為“背膠銅箔”。近年來多層板不但孔小線細層次增加，而且厚度也愈來愈薄，于是乃有新式增層法(BuildUpProcess)的出現。背膠銅箔對此新制程極為方便，這種已有新意義的舊材料特稱之為“RCC”。 

　　44、ResinRichArea樹脂豐富區，多膠區 

　　為了避免銅箔毛面上粗糙瘤狀的釘牙，與介質常數較高的玻纖布接觸，而讓密集線路間的漏電(CAF,ConductiveAnodicFilament)得以減少起見，業者刻意在銅箔的毛面上先行加涂一層背膠，以達上述之目的。這種背膠的成份與基材中的樹脂完全相同，使得銅箔與玻纖布之間的膠層(俗稱ButterCoat)，比一般由膠片所提供者更厚，特稱為ResinRichArea。

　　45、ResinStarvedArea樹脂缺乏區，缺膠區 

　　指板中某些區域，其樹脂含量不足，未能將補強玻纖布或牛皮紙完全含浸，以致出現局部缺乏樹脂或玻纖布曝露的情形?；蛟趬汉献鳂I時，由于膠流量過大，致其局部板內膠量不足，亦稱為缺膠區。 

　　46、Resistivity電阻系數，電阻率 

　　指各種物料在其單位體積內或單位面積上阻止電流通過的能力。亦即為電導系數或導電度(Conductivity)之倒數。 

　　47、Substrate底材,底板 

　　是一般通用的說法，在電路板工常中則專指無銅箔的基材板而言。 

　　48、TapeCasting帶狀鑄材 

　　是一種陶瓷混合電路板(Hybrid)其基材板之制造法，又稱為SlipCasting。系采濕式澆涂而成型的長帶狀薄材，由陶瓷所研細與調制的液態泥膏(Slurry)，經過一種精密控制的扁平出料口(DoctorBlade)，擠涂于載體上成為帶狀濕材，經烘干后即得各種尺寸的原材(厚度5～25mil)，經切割、沖孔與金屬化之后即得雙面板，也可將各薄層瓷板壓合與燒結成為多層板。 

　　49、Teflon鐵氟龍 

　　是杜邦公司一種碳氟樹脂的板材，即聚四氟乙烯(PTFEPoly-Tetra-Fluoro-Ethylene)類。此種樹脂之介質常數甚低，在1MHz下測得僅2.2而已，即使再與介質性質不佳的玻纖布去組成板材(如日本松下電工的R4737)，尚可維持在2.67，仍遠低于FR-4的4.5。此種介質常數很低的板材，在超高頻率(3GHz～30GHz)衛星微波通信中，其訊號傳送所產生的損失及雜訊等都將大為減少，是目前其他板材所無法取代的特點。不過Teflon板材之化性甚為遲鈍，其孔壁極難活化。在進行PTH之前，必須要用到一種含金屬鈉的危險藥品TetraEtch，才能對Teflon孔壁進行粗化，方使得后來的化學銅層有足夠的附著力，而能繼續進行通孔的流程。鐵氟龍板材尚有其他缺點，如Tg很低(19℃)，膨脹系數太大(20ppm/℃)等，故無法進行細線路的制作。幸好通信板對布線密度的要求，遠遜于一般個人電腦的水準，故目前尚可使用。 

　　50、ThermalCoefficientofExpansion(TCE)熱膨脹系數 

　　指各種物質每升高1℃所出現的膨脹情形，但以CTE的簡寫法較為正式。 

　　51、Thermomechanicalanyalysis(TMA)熱機分析法 

　　是一種利用溫度上升而體積發生變化時，測量其微小線性膨脹的分析方法。例如取少量的板材樹脂粉末，即可利用TMA法分析其Tg點之所在。 

　　52、Thermount聚醯胺短纖席材 

　　是杜邦所開發一種纖維的商品名稱。該芳香族聚醯胺類(PolyAmide)組成的有機纖維，通稱為Aramide纖維，現有商品Kevelar、Nomex及Thermount等三類，均已用于電子工業。Kevelar是由長纖紡紗并織成布材者，可代替玻纖布含浸樹脂做成板材，尺寸安定性極好。另在汽車工業中也可用做輪胎的補強纖維。其二為耐高溫(220℃)質地較密的布材Nomex，可制做空軍飛行衣或電性絕緣材料用途。Thermount則為新開發的“不織紙材”(Nonwoven)，重量較FR-4輕約15％，其尺寸甚為穩定，有希望在微孔式MCM-L小板方面嶄露頭角。 

　　53、ThinCopperFoil薄銅箔 

　　銅箔基板表面上所壓附(Clad)的銅皮，凡其厚度低于0.7mil[0.002m/m或0.5oz]者即稱為ThinCopperFoil。 

　　54、ThinCore薄基板 

　　多層板的內層板是由“薄基板”所制作，這種如核心般的ThinLminates，業界習慣稱為ThinCore，取其能表達多層板之內板結構，且有稱呼簡單之便。 

　　55、ULSymbol“保險業試驗所”標志 

　　U.L.是UnderwritersLaboratories，INC.的縮寫，這是美國保險業者，所共同出資組成的大型實驗及試驗機構。成立于1894年，現在美國各地設有五處試驗中心，專對美國市場所銷售的各種商品，在其“耐燃”及“安全”兩方面把關。但UL對產品本身的品質好壞卻從不涉入，很多業者在其廣告資料中常加入“品質合乎UL標準”等字樣，這是一項錯誤也是“半外行”者所鬧的笑話。遠東地區銷美的產品，皆由UL在加州SantaClara的檢驗中心管轄。以電路板及電子產品來說，若未取得UL的認可則幾乎無法在美國市場亮相。UL一般業務有三種，即：(1)列名服務(Listing)；(2)分級服務(Classification)；(3)零組件認可服務(Recognition)。通常在電路板焊錫面所加注板子本身的制造商標記(Logo)，及向UL所申請的專用符記等，皆屬第三類服務，其標志是以反形的R字再并入U字而成的記號。又UL對各種工業產品，皆有文字嚴謹的成文規范管理其耐燃性。與PCB有關的是：“UL94”(TestforFlammability燃性試驗)，與“UL796”(PCB印刷電路板與耐燃性)。 

　　56、VoltageBreakdown(崩)潰電壓 

　　是指板子在層與層之間，或板面線路之間的絕緣材料，要能夠忍耐不斷增大的電壓，在一定秒數內不致造成絕緣的失效，其耐壓的上限數值謂之“潰電壓”。正式的術語應為“介質可耐之電壓”(DielectricWithstandingVoltage)。其測試方法在美軍規范MIL-P-55110D的4.8.7.2節中談到，板材須能耐得住1000VDC經30秒的考驗。而商用規范IPC-RB-276的3.12.1節中也規定，Class2的板級應耐得住500VDC經30秒的挑戰；Class3板級也須耐得住1000VDC歷經30秒的試煉。另外基板本身規范中也有“潰電壓”的要求。

　　57、Volumeresistivity體積電阻率 

　　也就是所謂的“比絕緣”(SpecificInsulation)值，指在三維各1cm的方塊絕緣體上，自其兩對面上所測得電阻值大小之謂也。按MIL-S-13949/4D(1993.8.16公布)中規定(實做按IPC-TM-650之2.5.17.1節之規定)：*經濕氣處理后，板材“體積電阻率”之下限為106megohm-cm*經高溫(125℃)處理后，板材“體積電阻率”之下限為103megohm-cm 

　　58、WaterAbsorption吸水性 

　　指基板板材的“吸水性”，按MIL-S-13949/4D中規定，各種厚度的FR級板材(即NEMA同級代字之FR-4)，其等吸水性之上限各為：20mil~31mil:0.8%max32mil~62mil:0.35%max63mil~93mil:0.25%max94mil~125mil:0.20%max126mil~250mil:0.13%max所測試須按IPC-TM-650之2.6.2.1法去進行；即試樣為2吋見方，各種厚度的板材邊緣須用400號砂紙磨平。試樣應先在105~110℃的烤箱中烘1小時，并于干燥器中冷卻到室溫后，精稱得到“前重”(W1)。再浸于室溫的水中(23±1℃)24小時，出水后擦干又精稱得“后重”(W2)。由其增量即可求得對原板材吸水的百分比。板材的“吸水性”不可太大，以免造成在焊接高溫中的爆板，或造成板材玻纖束中遷移性的“漏電”，或“陽極性玻璃束之漏電”(CAFConductiveAnodicFilament)等問題。 

　　59、Watermark水印 

　　雙面板之基板板材中(RigidDoubleSide；通常有8層7628的玻纖布)，在第四層玻纖布的“經向”上，須加印基板制造商的“標志”(Logo)。凡環氧樹脂為耐燃性之FR-4者，則加印紅色標志，不耐燃者則加印綠色標志，稱為“水印”。故雙面板可從板內的“標志”方向，判斷板材的經緯方向。 

　　60、YieldPoint屈服點，降服點 

　　對板材施加拉力使產生彈性限度以外而出現永久性的拉伸變形，此種外來應力的大小，或板材抵抗變形的彈性極限，謂之屈服點。后者說法亦可以YieldStrength“屈伏強度”做為表達。還可說成是彈性行為(ElasticBehavior)的結束或塑性行為(PlasticBehavior)的開始，即兩者之分界點。CEMCompositeEpoxyMaterial;環氧樹脂復合板材FR-4雙面基材板是由8張7628的玻纖布，經耐燃性環氧樹脂含浸成膠片，再壓合而成的常用板材。若將此種雙面板材中間的6張玻纖布改換成其他較便宜的復合材料，而仍保留上下兩張玻纖布膠片時，則在品質及性能上相差大，但卻可在成本上節省很多。目前按NEMALI1-1988之規范，對此類CEM板材的規范只有兩種，即CEM-1與CEM-3。其中CEM-1兩外層與銅箔直接結合者，仍維持兩張7628玻纖布，而中層則是由“纖維素”(Cellulose)含浸環氧樹脂形成整體性的“核材”(CoreMaterial)。CEM-3則除上下兩張7628外，中層則為不織布狀之短纖玻纖席，再含浸環氧樹脂所成的核材。CICCopperInvarCopper;銅箔層／鐵鎳合金層／銅箔層是一種限制板材在X及Y方向的膨脹及散熱的金屬夾心層(MetalCore)。CTECoefficiencyofThermalExpansion;膨脹系數(亦做TCE)EDFoilElectro-DepositedCopperFoil;電鍍銅箔FR-4FlameResistantLaminates;耐燃性積層板材FR-4是耐燃性積層板中最有名且用量也是最多的一種，其命名是出自NEMA規范LI101988中。所謂“FR-4”，是指由“玻纖布”為主干，含浸液態耐燃性“環氧樹脂”做為結合劑而成膠片，再積層而成各種厚度的板材。其耐燃性至少要符合UL94的V-1等級。NEMA在“LI1-1988”中除了FR-4之外，耐燃性板材尚有：FR-1、FR-2、FR-3(以上三種皆為紙質基板)及FR-5(環氧樹脂)。至于原有的FR-6板材現已取消(此板材原為Polyester樹脂)。HTEHighTemperatureElongation;高溫延伸性(銅箔)電鍍銅箔在180℃高溫中進行延伸試驗時，根據IPC-MF-150F之規格，凡厚度為0.5oz及1oz者，若其延伸率在2%以上時，均可稱為THE銅箔。RAFoilRolledAnnealedCopperFoil;壓延銅箔(用于軟板)UTCUltraThinCopperFoil;超薄銅皮(指厚度在0.5oz以下者)1、AramidFiber聚醯胺纖維 

　　此聚醯胺纖維系杜邦公司所開發，商品名稱為Kevelar。其強度與軔性都非常好，可用做防彈衣、降落傘或魚網之纖維材料，并能代替玻纖而用于電路板之基材。日本業者曾用以制成高功能樹脂之膠片(TA-01)與基板(TL-01)，其等熱脹系數(TCE)僅6ppm/℃,Tg194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多腳SMD的焊接可靠度。 

　　2、BaseMaterial基材 

　　指板材的樹脂及補強材料部份，可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料。 

　　3、Bulge鼓起，凸出 

　　多指表面的薄層，受到內在局部性壓力而向外鼓出，一般對銅皮的展性(Ductility)進行試驗時，即使用加色的高壓液體，對其施壓而令銅皮凸起到破裂為止，稱BulgeTest。 

　　4、ButterCoat外表樹脂層 

　　指基板去掉銅皮之后，玻纖布外表的樹脂層而言。 

　　5、CatalyzedBoard，CatalyzedSubstrate(orMaterial)催化板材 

　　是一種CC-4(CopperComplexer#4)加成法制程所用的無銅箔板材，系由美國PCK公司在1964年所推出的。其原理是將具有活性的化學品，均勻的混在板材樹脂中，使“化學銅鍍層”能直接在板材上生長。目前這種全加成法的電路板，以日本日立化成的產量最多，國內日立化成公司亦有生產。 

　　6、Clad/Cladding披覆 

　　是以薄層金屬披覆在其他材料的外表，做為護面或其他功用，電路板上游的基板(Laminates)即采用銅箔在基材板上披覆，故正式學名應稱為“銅箔披覆積層板CCL”(CopperCladedLaminates)，而大陸業者即稱其為“覆銅板”。 

　　7、Ceramics陶瓷 

　　主要是由黏土(Clay)、長石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合燒制而成的絕緣材料，其種類及用途都非常廣泛，如插座、高壓絕緣礙子，或新式的電路板材(如日本富士通的62層板)等，其耐熱性良好、膨脹系數低、耐用性也不錯。常用者有Alumina(三氧化二鋁)，Beryllia(鈹土、氧化鈹Be0)及氧化鎂等多種單用或混合的材料。 

　　8、ColumnarStructure柱狀組織 

　　指電鍍銅皮(E.D.Foil)在高速鍍銅(1000ASF以上)中所出現的結晶組織而言，此種銅層組織之物性甚差，各種機械性能也遠不如正常速度鍍銅(25ASF)之無特定結晶組織的銅層，在熱應力中亦容易發生斷裂。 

　　9、CoefficientofThermalExpansion熱膨脹系數 

　　指各種物料在受熱后，其每單位溫度上升之間所發生的尺寸變化，一般縮寫簡稱CTE，但也可稱TCE。 

　　10、CopperFoil銅箔，銅皮 

　　是CCL銅箔基板外表所壓覆的金屬銅層。PCB工業所需的銅箔可由電鍍方式(Electrodeposited)，或以輾壓方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬質電路板，后者則可用于軟板上。 

　　11、Composites，(CEM-1，CEM-3)復合板材 

　　指基板底材是由玻纖布及纖玻席(零散短纖)所共同組成的，所用的樹脂仍為環氧樹脂。此種板材的兩面外層，仍使用玻纖布所含浸的膠片(Prepreg)與銅箔壓合，內部則用短纖席材含浸樹脂而成Web(網片)。若其“席材”纖維仍為玻纖時，其板材稱CEM-3(CompositeEpoxyMaterial)；若席材為紙纖時，則稱之為CEM-1。此為美國NEMA規范LI1-1989中所記載。 

　　12、Copper-Invar-Copper(CIC)綜合夾心板 

　　Invar是一種含鎳40～50%、含鐵50～60%的合金，其熱脹系數(CTE)很低，又不易生銹，故常用于卷尺或砝碼等產品，電子工業中常用以制做IC的腳架(LeedFrame)。與另一種鐵鈷鎳合金Kovar齊名。將Invar充做中層而于兩表面再壓貼上銅層，使形成厚度比例為20/60/20之綜合金層板。此板之彈性模數很低，可做為某些高階多層板的金屬夾心(MetalCore)，以減少在X、Y方向的膨脹，讓各種SMD錫膏焊點更具可靠度。不過這種具有夾心的多層板其重量將很重，在Z方向的膨脹反不易控制，熱脹過度時容易斷孔(見左圖)。此金屬夾心板后來又有一種替代品“銅”(MoCu;70/30)板，重量較輕，熱脹性亦低，但價格卻較貴。 

　　13、CoreMaterial內層板材，核材 

　　指多層板之內層薄基板或一般基板，除去外覆銅箔后之樹脂與補強材部份。 

　　14、DielectricBreakdownVoltage介質崩潰電壓 

　　由兩導體及其間介質所組成的電場，當其電場強度超過該介質所能忍受的極限時(即兩導體之電位差增大到了介質所能絕緣的極限)，則將迫使通過介質中的電流突然增大，此種在高電壓下造成絕緣失效的情形稱為“介質崩潰”。而造成其崩潰的起碼電壓稱為“介質崩潰電壓DielectricBreakdownVoltage”，簡稱“潰電壓”。 

　　15、DielectricConstant，ε，介質常數 

　　是指每“單位體積”的絕緣物質，在每一單位之“電位梯度”下所能儲蓄“靜電能量”(ElectrostaticEnergy)的多寡而言。此詞尚另有同義字“透電率”(Permittivity日文稱為誘電率)，由字面上較易體會其中含義。當絕緣板材之“透電率”愈大(表示品質愈不好)，而兩逼近之導線中有電流工作時，就愈難到達徹底絕緣的效果，換言之就愈容易產生某種程度的漏電。故絕緣材料的“介質常數”(或透電率)要愈小愈好。目前各板材中以鐵氟龍(PTFE)，在1MHz頻率下所測得介質常數的2.5為最好，FR-4約為4.7。 

　　16、DielectricStrength介質強度 

　　指導體之間的介質，在各種高電壓下仍能夠維持正常絕緣功能，而尚不致出現“崩潰”，其所能維持的“最高電壓”(DielectricWithstandVoltage)稱為“介質強度”。其實也就是前述“潰電壓”的另一種說法而已。 

　　17、Dielectric介質 

　　是“介電物質”的簡稱，原指電容器兩極板之間的絕緣物，現已泛指任何兩導體之間的絕緣物質而言，如各種樹脂與配合的棉紙，以及玻纖布等皆屬之。 

　　18、DoubleTreatedFoil雙面處理銅箔 

　　指電鍍銅箔除在毛面(MatteSide)上進行純銅小瘤狀及鋅化處理，以增加附著力外,并于光面上(DrumSide)也進行此種瘤化處理，如此將可使多層板之內層銅面不必再做黑化處理，并使尺寸更為安定，附著力也更好。但成本卻比一般單面處理者貴了很多。 

　　19、DrumSide銅箔光面 

　　電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約1000ASF),于不銹鋼陰極輪(Drum)光滑的“鈦質胴面”上鍍出銅箔，經撕下后的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面，及緊貼輪體的光滑胴面，后者即稱為“DrumSide”。 

　　20、Ductility展性 

　　在電路板工業中是指銅箔或電鍍銅層的一種物理性質，是一種平面性的擴展能力，與延伸性(Elongation)合稱“延展性”。一般銅層展性的測法，是在特定的設備上以液壓方式由內向外發生推擠力量，令某一圓面銅箔向上鼓起突出，而測其破裂前的最高高度，即為其展性的數值。此種展性試驗稱為“HydralicBuldgeTest”液壓鼓出試驗。 

　　21、Elongation延伸性，延伸率 

　　常指金屬在拉張力(Tension)下會變長，直到斷裂發生前其已伸長的部份，所占原始長度之百分比，稱為延伸性。 

　　22、FlamePoint自燃點 

　　在無外來之明焰下，指可燃物料在高溫中瞬間引發同時自燃之最低溫度。 

　　23、FlammabilityRate燃性等級 

　　及指電路板板材之耐燃性的難燃性的程度。在按既定的試驗步驟（如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者）執行樣板試驗之后，其板材所能達到的何種規定等級而言。實用中此字的含意是指”耐燃性”等級。 

　　24、G-10 

　　這是出自NEMA(NationalElectricalManufacturersAssociation，為美國業界一民間組織)規范“LI1-1989”1.7節中的術語，其最直接的定義是“由連續玻纖所織成的玻纖布，與環氧樹脂粘結劑(Binder)所復合而成的材料”。對于其“板材”品質而言，該規范指出在室溫中需具備良好的機械強度，且不論在干濕環境中，其電性強度都要很好。G-10與FR-4在組成上都幾手完全相同，其最大不同之處就是在環氧樹脂配方中的“耐燃”(FlameResistorRetardent)劑上。G-10完全未加耐燃劑，而FR-4則大約加入20％重量比的“溴”做為耐燃劑，以便能通過LI-1-1989以及UL-94在V-0或V-1級的要求。一般說來，所有的電路板客戶幾乎都對耐燃性很重視，故一律要求使用FR-4板材。其實有得也有失，G-10在介質常數及銅皮附著力上就比FR-4要好。但由于市場的需求關系，目前G-10幾乎已經從業界消失了。 

　　25、FlexuralStrength抗撓強度 

　　將電路板基材板，取其寬１吋，長2.5~6吋（按厚度而定）的樣片，在其兩端下方各置一支點，在其中央點連續施加壓力，直到樣片斷裂為止。迫使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。此抗撓性強弱的表達，以板材之單位截面積中所能承受的力量，做為強度單位居要（Lbin2）?？箵蠌姸仁怯操|基板材料之重要機械性質之一。此術語又可稱為FlexuralYieldStrength撓屈強度，其試驗條件如下：標示寬度長度支點施力厚度(吋)(吋)跨距速度(吋)(吋)(吋/分)0.030or0.03112.50.6250.0250.060or0.0621310.0260.090or0.09313.51.50.0400.120or0.1251420.0530.240or0.2500.5640.106

　　26、HTE(HighTemperatureElongation)高溫延伸性 

　　在電路板工業中，指電鍍銅皮(EDFoil)在高溫中所展現的延伸性。凡0.5oz或1oz銅皮在180℃中，其延伸性能達到2.0％及3.0％以上時，則可按IPC-CF-150E歸類為HTE-TypeE之類級。 

　　27、HydraulicBulgeTest液壓鼓起試驗 

　　是對金屬薄層所具展性(Ductility)的一種試驗法。所謂展性是指在平面上X及Y方向所同時擴展的性能(另延伸性或延性Elongation，則是指線性的延長而已)。這種“液壓鼓起試驗”的做法是將待試的圓形金屬薄皮，蒙在液體擠出口的試驗頭上，再于金屬箔上另加一金屬固定環，將金屬箔夾牢在試驗頭上。試驗時將液體由小口強力擠出，直接壓迫到金屬箔而迫其鼓起，直到破裂前所呈現的“高度值”，即為展性好壞的數據。 

　　28、Hygroscopic吸濕性 

　　指物質從空氣中吸收水氣的特性。 

　　29、Invar殷鋼 

　　是由63.8％的鐵，36％的鎳以及0.2％的碳所組成的合金，因其膨脹系數很低故又稱盡“不脹鋼”。在電子工業中可當做“繞線電阻器”中的電阻線。在電路板工業中，則可用于要求散熱及尺寸安定性嚴格的高級板類，如具有“金屬夾心層”(MetalCore)之復合板，其中之夾心層即由Copper-Invar-Copper等三層薄金屬所粘合所組成的。LaminateVoid板材空洞； 

　　30、LaminationVoid壓合空洞 

　　指完工的基板或多層板中，某些區域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最后終于形成板材之空洞。此種空洞存在板材中，將會影響其結構強度及絕緣性。若此缺陷不幸恰好出現在鉆孔的孔壁上時，則將形成無法鍍滿的破洞(PlatingVoid)，容易在下游組裝焊接時形成“吹孔”而影響焊錫性。又LaminationVoid則常指多層壓合時趕氣不及所產生的“空洞”。 

　　31、Laminate(s)基板、積層板 

　　是指用以制造電路板的基材板，簡稱基板?；宓臉嬙焓怯蓸渲?、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為粘合劑層。即將多張膠片與外覆銅箔先經疊合，再于高溫高壓中壓合而成的復合板材。其正式學名稱為銅箔基板CCL(CopperCladedLaminates)。 

　　32、LossTangent(TanδDf)損失正切 

　　本詞之同義字另有：LossFactor損失因素，DissipationFactor散失因素或“消耗因素”，與介質損失DielectricLoss等。傳輸線(由訊號線、介質層及接地層所共組成)中的訊號線，可傳播(Propagate)訊號(SignalorPulse)的能量(單位為分貝dB)。此種傳播會多少透過周圍介質而散失其能量到接地層中去，即所謂的Loss。其散失程度的大小就是該介質的“散失因素”。此詞最簡單的含意可說成介質之“導電度”或“漏電度”，其數值愈低則板材的品質愈好。一般專書與論文中對本術語均含糊帶過鮮有仔細說明，只有MIL-STD-429C的335詞條中才有較深入的探討。即：「所謂損失，是指絕緣板材“介質相角的余切(TheCotangentofDielectricPhaseAngle)”或“介質損角的正切”(ThePowerFactoristheSineDielectricLossAngle)」。在后續解說文字中段又加了一句：「由于功率因素是介質損角的正弦(ThePowerFactoristheSineDielectricLossAngle)，故當介質損角很小時，則散失因素將等于功率因素」，事實上這種解說反而更是丈二金剛摸不著頭腦。以下為電磁學的觀點申述于后：任何導體與絕緣體均不可能絕對完美，因而當其傳導電流或傳播訊號(是一種電磁波)時，在功率上均會有所損失?！坝嵦柧€”在傳播高速訊號時，其鄰近介質板材中的原子也將受到電場的影響而極化，出現電荷的移動(即電流)而有“導電”(漏電)的跡象。但因其數值很小且又接近導體表面，于是很快就又回到導體，使得介質的“導電”幾乎衰減為零。但終究會造成少許能量的損失?，F另以數學上的“復數”觀念說明如下：圖中就復數觀念，以橫軸代表實部(ε*即表電能失之可回復部分stored)，以縱軸代表虛部(ε"即表電能失之不可回復部分lost)，δ角即損角(LossAngle)，所謂“損失因素”或“消耗因素”，直接了當的說就是“導體中所傳導的電能會向絕緣介質中漏失，其不可回復部分對可回復部份之比值，就是板材的損失因素”。此ε"/ε*比值又可改頭換面如下，亦即：ε"/ε*＝Tanδ……表示介質的漏電程度ε"/ε＝Sinδ……表示導體的功率因素當ε"極小時，則Tanδ將等于Sinδ 

　　33、MajorWeaveDirection主要織向 

　　指紡織布品之經向(Warp)，也就是朝承載軸所卷入或放出的布長方向，亦稱為機械方向。 

　　34、Mat席 

　　在電路皮工業中曾用于CEM-3(CompositeEpoxyMaterial)的復合材料，板材中間的GlassMat即為席的一種,是一種玻璃短纖在不規則交叉搭接下而形成的“不織布”，再經環氧樹脂的含浸后，即成為CEM-3之板材。 

　　35、MatteSide毛面 

　　在電路板工業中系指電鍍銅箔(EDFoil)之粗糙面。是在硫酸銅鍍液中以高電流密度(1000ASF以上)及陰陽極近距離下(0.125吋),在其不銹鋼大轉胴的鈦面上所鍍出的銅層。其面對藥水的銅面，從巨觀下看似為無光澤的粗毛面，微觀下卻呈現眾多錐狀起伏不平的外表。為了增加銅箔與底材之間的固著力起見，這種粗糙銅面還需再做更進一步的瘤化后處理，例如鍍鋅(TwTreatmant,呈灰色)或鍍黃銅(TcTreatment,呈深黃色)，更呈現許多圓瘤疊羅漢狀之外形(如上右圖),統稱為“MatteSide”。而EDFoil其密貼在轉胴之另一面，則稱為ShinySide光面或DrumSide胴面。 

　　36、MinorWeaveDirection次要織向 

　　是織布類其緯向(Fill)的另一說法，適常緯向紗數比經向要少。 

　　37、ModulusofElasticity彈性系數 

　　在電路板工業中，是指基材板的相對性強韌度而言。當欲施加外力將基板試樣予以壓彎至某一程度時，其所需要的力量謂之“彈性系數”。通常此數值愈大時表示其材質愈脆。 

　　38、NominalCuredThickness標示厚度 

　　是指雙面銅箔基板或多層板，當采用某種特定樹脂及流量的膠片(Prepreg)，輕壓合硬化后所呈現的平均厚度，用以當成參考者，稱“標示厚度”。 

　　39、Non-flammable非燃性 

　　是指電路板之耐燃板材當其接近高溫的火花(Spark)或燃著的火焰(Flame)時，尚不致被點燃引起火苗，但并不表示其不具燃燒性(Combustible)。也就是說板材仍然在高溫中會被緩緩燃燒，但卻不會出現明亮的火苗火舌的情形。 

　　40、PaperPhenolic紙質酚醛樹脂（板材） 

　　是單面板基材的種主成分。其中的白色牛皮紙稱為KraftPaper(Kraft在德文中是強固的意思)，以此種紙材去吸收酚醛樹脂成為半硬化的膠片，再將多張膠片壓合在一起，便成為單面板的絕綠基材，通稱為PaperPhenolic。 

　　41、Phenolic酚醛樹脂 

　　是各電路板基材中用量最大的熱固型(Thermosetted)樹脂，除可供單面板的銅箔基板用途外，也可做為廉價的絕緣清漆。酚醛樹脂是由酚(Phenol)與甲醛(formalin)所縮合而成的。其所交聯硬化而成的樹脂有Resole及Novolac兩種產品，前者多用于單面板的樹脂基材。 

　　42、Reinforcement補強物 

　　廣義上是指任何對產品在機械力量方面能夠加強的設施，皆可稱為補強物。在電路板業的狹義上則專指基材板中的玻璃布、不織布，或白牛皮紙等，用以做為各類樹脂的補強物及絕緣物。 

　　43、ResinCoatedCopperFoil背膠銅箔 

　　單面板的孔環焊墊因無孔銅壁做為補強，在波焊中除予應付銅箔與基板間，因膨脹系數不同而出現的分力外，還要支持零件的重量與振動，迫使其附著力必須比正常銅箔毛面的抓地力還要更強才行。因而還要在粗糙的棱線毛面上另外加鋪一層強力的背膠，稱為“背膠銅箔”。近年來多層板不但孔小線細層次增加，而且厚度也愈來愈薄，于是乃有新式增層法(BuildUpProcess)的出現。背膠銅箔對此新制程極為方便，這種已有新意義的舊材料特稱之為“RCC”。 

　　44、ResinRichArea樹脂豐富區，多膠區 

　　為了避免銅箔毛面上粗糙瘤狀的釘牙，與介質常數較高的玻纖布接觸，而讓密集線路間的漏電(CAF,ConductiveAnodicFilament)得以減少起見，業者刻意在銅箔的毛面上先行加涂一層背膠，以達上述之目的。這種背膠的成份與基材中的樹脂完全相同，使得銅箔與玻纖布之間的膠層(俗稱ButterCoat)，比一般由膠片所提供者更厚，特稱為ResinRichArea。

　　45、ResinStarvedArea樹脂缺乏區，缺膠區 

　　指板中某些區域，其樹脂含量不足，未能將補強玻纖布或牛皮紙完全含浸，以致出現局部缺乏樹脂或玻纖布曝露的情形?；蛟趬汉献鳂I時，由于膠流量過大，致其局部板內膠量不足，亦稱為缺膠區。 

　　46、Resistivity電阻系數，電阻率 

　　指各種物料在其單位體積內或單位面積上阻止電流通過的能力。亦即為電導系數或導電度(Conductivity)之倒數。 

　　47、Substrate底材,底板 

　　是一般通用的說法，在電路板工常中則專指無銅箔的基材板而言。 

　　48、TapeCasting帶狀鑄材 

　　是一種陶瓷混合電路板(Hybrid)其基材板之制造法，又稱為SlipCasting。系采濕式澆涂而成型的長帶狀薄材，由陶瓷所研細與調制的液態泥膏(Slurry)，經過一種精密控制的扁平出料口(DoctorBlade)，擠涂于載體上成為帶狀濕材，經烘干后即得各種尺寸的原材(厚度5～25mil)，經切割、沖孔與金屬化之后即得雙面板，也可將各薄層瓷板壓合與燒結成為多層板。 

　　49、Teflon鐵氟龍 

　　是杜邦公司一種碳氟樹脂的板材，即聚四氟乙烯(PTFEPoly-Tetra-Fluoro-Ethylene)類。此種樹脂之介質常數甚低，在1MHz下測得僅2.2而已，即使再與介質性質不佳的玻纖布去組成板材(如日本松下電工的R4737)，尚可維持在2.67，仍遠低于FR-4的4.5。此種介質常數很低的板材，在超高頻率(3GHz～30GHz)衛星微波通信中，其訊號傳送所產生的損失及雜訊等都將大為減少，是目前其他板材所無法取代的特點。不過Teflon板材之化性甚為遲鈍，其孔壁極難活化。在進行PTH之前，必須要用到一種含金屬鈉的危險藥品TetraEtch，才能對Teflon孔壁進行粗化，方使得后來的化學銅層有足夠的附著力，而能繼續進行通孔的流程。鐵氟龍板材尚有其他缺點，如Tg很低(19℃)，膨脹系數太大(20ppm/℃)等，故無法進行細線路的制作。幸好通信板對布線密度的要求，遠遜于一般個人電腦的水準，故目前尚可使用。 

　　50、ThermalCoefficientofExpansion(TCE)熱膨脹系數 

　　指各種物質每升高1℃所出現的膨脹情形，但以CTE的簡寫法較為正式。 

　　51、Thermomechanicalanyalysis(TMA)熱機分析法 

　　是一種利用溫度上升而體積發生變化時，測量其微小線性膨脹的分析方法。例如取少量的板材樹脂粉末，即可利用TMA法分析其Tg點之所在。 

　　52、Thermount聚醯胺短纖席材 

　　是杜邦所開發一種纖維的商品名稱。該芳香族聚醯胺類(PolyAmide)組成的有機纖維，通稱為Aramide纖維，現有商品Kevelar、Nomex及Thermount等三類，均已用于電子工業。Kevelar是由長纖紡紗并織成布材者，可代替玻纖布含浸樹脂做成板材，尺寸安定性極好。另在汽車工業中也可用做輪胎的補強纖維。其二為耐高溫(220℃)質地較密的布材Nomex，可制做空軍飛行衣或電性絕緣材料用途。Thermount則為新開發的“不織紙材”(Nonwoven)，重量較FR-4輕約15％，其尺寸甚為穩定，有希望在微孔式MCM-L小板方面嶄露頭角。 

　　53、ThinCopperFoil薄銅箔 

　　銅箔基板表面上所壓附(Clad)的銅皮，凡其厚度低于0.7mil[0.002m/m或0.5oz]者即稱為ThinCopperFoil。 

　　54、ThinCore薄基板 

　　多層板的內層板是由“薄基板”所制作，這種如核心般的ThinLminates，業界習慣稱為ThinCore，取其能表達多層板之內板結構，且有稱呼簡單之便。 

　　55、ULSymbol“保險業試驗所”標志 

　　U.L.是UnderwritersLaboratories，INC.的縮寫，這是美國保險業者，所共同出資組成的大型實驗及試驗機構。成立于1894年，現在美國各地設有五處試驗中心，專對美國市場所銷售的各種商品，在其“耐燃”及“安全”兩方面把關。但UL對產品本身的品質好壞卻從不涉入，很多業者在其廣告資料中常加入“品質合乎UL標準”等字樣，這是一項錯誤也是“半外行”者所鬧的笑話。遠東地區銷美的產品，皆由UL在加州SantaClara的檢驗中心管轄。以電路板及電子產品來說，若未取得UL的認可則幾乎無法在美國市場亮相。UL一般業務有三種，即：(1)列名服務(Listing)；(2)分級服務(Classification)；(3)零組件認可服務(Recognition)。通常在電路板焊錫面所加注板子本身的制造商標記(Logo)，及向UL所申請的專用符記等，皆屬第三類服務，其標志是以反形的R字再并入U字而成的記號。又UL對各種工業產品，皆有文字嚴謹的成文規范管理其耐燃性。與PCB有關的是：“UL94”(TestforFlammability燃性試驗)，與“UL796”(PCB印刷電路板與耐燃性)。 

　　56、VoltageBreakdown(崩)潰電壓 

　　是指板子在層與層之間，或板面線路之間的絕緣材料，要能夠忍耐不斷增大的電壓，在一定秒數內不致造成絕緣的失效，其耐壓的上限數值謂之“潰電壓”。正式的術語應為“介質可耐之電壓”(DielectricWithstandingVoltage)。其測試方法在美軍規范MIL-P-55110D的4.8.7.2節中談到，板材須能耐得住1000VDC經30秒的考驗。而商用規范IPC-RB-276的3.12.1節中也規定，Class2的板級應耐得住500VDC經30秒的挑戰；Class3板級也須耐得住1000VDC歷經30秒的試煉。另外基板本身規范中也有“潰電壓”的要求。

　　57、Volumeresistivity體積電阻率 

　　也就是所謂的“比絕緣”(SpecificInsulation)值，指在三維各1cm的方塊絕緣體上，自其兩對面上所測得電阻值大小之謂也。按MIL-S-13949/4D(1993.8.16公布)中規定(實做按IPC-TM-650之2.5.17.1節之規定)：*經濕氣處理后，板材“體積電阻率”之下限為106megohm-cm*經高溫(125℃)處理后，板材“體積電阻率”之下限為103megohm-cm 

　　58、WaterAbsorption吸水性 

　　指基板板材的“吸水性”，按MIL-S-13949/4D中規定，各種厚度的FR級板材(即NEMA同級代字之FR-4)，其等吸水性之上限各為：20mil~31mil:0.8%max32mil~62mil:0.35%max63mil~93mil:0.25%max94mil~125mil:0.20%max126mil~250mil:0.13%max所測試須按IPC-TM-650之2.6.2.1法去進行；即試樣為2吋見方，各種厚度的板材邊緣須用400號砂紙磨平。試樣應先在105~110℃的烤箱中烘1小時，并于干燥器中冷卻到室溫后，精稱得到“前重”(W1)。再浸于室溫的水中(23±1℃)24小時，出水后擦干又精稱得“后重”(W2)。由其增量即可求得對原板材吸水的百分比。板材的“吸水性”不可太大，以免造成在焊接高溫中的爆板，或造成板材玻纖束中遷移性的“漏電”，或“陽極性玻璃束之漏電”(CAFConductiveAnodicFilament)等問題。 

　　59、Watermark水印 

　　雙面板之基板板材中(RigidDoubleSide；通常有8層7628的玻纖布)，在第四層玻纖布的“經向”上，須加印基板制造商的“標志”(Logo)。凡環氧樹脂為耐燃性之FR-4者，則加印紅色標志，不耐燃者則加印綠色標志，稱為“水印”。故雙面板可從板內的“標志”方向，判斷板材的經緯方向。 

　　60、YieldPoint屈服點，降服點 

　　對板材施加拉力使產生彈性限度以外而出現永久性的拉伸變形，此種外來應力的大小，或板材抵抗變形的彈性極限，謂之屈服點。后者說法亦可以YieldStrength“屈伏強度”做為表達。還可說成是彈性行為(ElasticBehavior)的結束或塑性行為(PlasticBehavior)的開始，即兩者之分界點。CEMCompositeEpoxyMaterial;環氧樹脂復合板材FR-4雙面基材板是由8張7628的玻纖布，經耐燃性環氧樹脂含浸成膠片，再壓合而成的常用板材。若將此種雙面板材中間的6張玻纖布改換成其他較便宜的復合材料，而仍保留上下兩張玻纖布膠片時，則在品質及性能上相差大，但卻可在成本上節省很多。目前按NEMALI1-1988之規范，對此類CEM板材的規范只有兩種，即CEM-1與CEM-3。其中CEM-1兩外層與銅箔直接結合者，仍維持兩張7628玻纖布，而中層則是由“纖維素”(Cellulose)含浸環氧樹脂形成整體性的“核材”(CoreMaterial)。CEM-3則除上下兩張7628外，中層則為不織布狀之短纖玻纖席，再含浸環氧樹脂所成的核材。CICCopperInvarCopper;銅箔層／鐵鎳合金層／銅箔層是一種限制板材在X及Y方向的膨脹及散熱的金屬夾心層(MetalCore)。CTECoefficiencyofThermalExpansion;膨脹系數(亦做TCE)EDFoilElectro-DepositedCopperFoil;電鍍銅箔FR-4FlameResistantLaminates;耐燃性積層板材FR-4是耐燃性積層板中最有名且用量也是最多的一種，其命名是出自NEMA規范LI101988中。所謂“FR-4”，是指由“玻纖布”為主干，含浸液態耐燃性“環氧樹脂”做為結合劑而成膠片，再積層而成各種厚度的板材。其耐燃性至少要符合UL94的V-1等級。NEMA在“LI1-1988”中除了FR-4之外，耐燃性板材尚有：FR-1、FR-2、FR-3(以上三種皆為紙質基板)及FR-5(環氧樹脂)。至于原有的FR-6板材現已取消(此板材原為Polyester樹脂)。HTEHighTemperatureElongation;高溫延伸性(銅箔)電鍍銅箔在180℃高溫中進行延伸試驗時，根據IPC-MF-150F之規格，凡厚度為0.5oz及1oz者，若其延伸率在2%以上時，均可稱為THE銅箔。RAFoilRolledAnnealedCopperFoil;壓延銅箔(用于軟板)UTCUltraThinCopperFoil;超薄銅皮(指厚度在0.5oz以下者)